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台积电联电半导体展同场谈未来策略

作者:亚博APP 时间:2021-03-20 01:16
本文摘要:国际半导体展览即将于9月7日出场,两大晶圆代工厂tsmc与连电执行长刘德音及颜博闻将协同报名参加CEO高峰论坛,研究将来的对策。 国际半导体产业研究会(SEMI)举办的半导体产业本年度盛会国际半导体展览,将于9月7日至9日在中华台北南港展览馆举行。 SEMI觉得,将有700家生产商展览,展览货摊多达1600个,预估将更有多达4.三万人数参观考察。

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国际半导体展览即将于9月7日出场,两大晶圆代工厂tsmc与连电执行长刘德音及颜博闻将协同报名参加CEO高峰论坛,研究将来的对策。  国际半导体产业研究会(SEMI)举办的半导体产业本年度盛会国际半导体展览,将于9月7日至9日在中华台北南港展览馆举行。  SEMI觉得,将有700家生产商展览,展览货摊多达1600个,预估将更有多达4.三万人数参观考察。

  国际半导体展览2020年总共整体规划16大专业展示区,在其中,还包含8大热门主题风格展示区,各自为全自动电子光学检验、有机化学机械设备碾磨、新科技工业厂房设备、原材料、精密的机器设备、二手设备、智能制造系统、及其工业局机器设备零组件文化整合会员专区。  另有8大我国/地域会员专区,各自为两岸、法国、西班牙新科技、日本、日本九州,及2020年增加的日本冲绳、泰国及马来西亚会员专区。  国际半导体展还决策多达20场国际社区论坛,邀超重量级老师分析里程碑式议案;在其中,CEO高峰论坛将邀刘德音、颜博闻及日月光运营宽吴田玉、艾文斯产品研发首席总裁暨执行长MartinAnstice等研究将来的对策。

  与国际半导体展览当期举办的系统软件级测封(SiP)国际高峰论坛,2020年将讨论于物联网技术下,2.5D/三维-IC技术性发展趋势及内挖到与圆晶级PCB技术性的创新与挑戰。


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